芯片高加速應(yīng)力試驗(yàn)箱（HAST）

芯片高加速應(yīng)力試驗(yàn)箱（HAST）

非飽和型高壓加速壽命試驗(yàn)箱（HAST）是失效分析與可靠性驗(yàn)證的核心工具，其高效性、精準(zhǔn)性與安全性為產(chǎn)品質(zhì)量提升提供了科學(xué)依據(jù)。企業(yè)選型時(shí)需結(jié)合行業(yè)特性（如半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子工況）及測(cè)試目標(biāo)（如加速老化、多應(yīng)力耦合分析），選擇適配的配置方案

核心性能參數(shù)

1. 溫濕度控制

• 溫度范圍：+100℃～+143℃（支持非標(biāo)定制至+155℃），控溫精度±0.5℃。

• 濕度范圍：65%～100% RH（可調(diào)），支持飽和（100% RH）與非飽和（75% RH）模式切換，濕度波動(dòng)度±2.5% RH。

• 壓力范圍：0.2～3.5 kg/cm2（表壓，約0.05～0.343 MPa），壓力波動(dòng)±0.1 kg/cm2。

• 加壓時(shí)間：約50分鐘（從常壓升至目標(biāo)壓力）。

2. 均勻性與穩(wěn)定性

• 溫度均勻度：≤±0.5℃（濕度100% RH時(shí)）。

• 濕度均勻度：±5% RH（非飽和模式）。

• 循環(huán)方式：強(qiáng)制對(duì)流循環(huán)，確保溫濕度分布均勻。

芯片高加速應(yīng)力試驗(yàn)箱（HAST）

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與功能亮點(diǎn)

1. 創(chuàng)新結(jié)構(gòu)

• 獨(dú)立蒸汽發(fā)生室：避免蒸汽直接沖擊樣品，減少局部破壞風(fēng)險(xiǎn)。

• 雙層試樣架：標(biāo)配不銹鋼隔板（2層），支持定制專用產(chǎn)品架。

2. 高效測(cè)試能力

• 連續(xù)運(yùn)行：最長(zhǎng)支持400小時(shí)不間斷試驗(yàn)，適用于超長(zhǎng)周期老化測(cè)試。

• 加速老化：通過(guò)高溫、高濕、高壓多應(yīng)力疊加，快速暴露產(chǎn)品缺陷（如電子封裝滲水、PCB分層等）。

3. 節(jié)能與便捷性

• 自動(dòng)供水系統(tǒng)：純水或蒸餾水自動(dòng)補(bǔ)給，減少人工干預(yù)。

• 低能耗設(shè)計(jì)：高效真空泵與保溫材料（玻璃棉+聚氨酯發(fā)泡）降低能耗。